智能手机
层数: 12L HDI, 4+4+4
物料: EM-390
板厚: 1.32mm
交货套板尺寸: 3.752 inch x 4.118 inch
镭射孔/Pad大小: 0.075/0.175mm
最小线宽/线隙: 40/50um(I/L)
表面处理: ENIG+OSP
Cavity