7月9日，为了助力电子制造业转型、全面推动大湾区建设，第47届CEIA中国电子智能制造高峰论坛·东莞站隆重召开，作为SMT行业华南地区首场大型线下会展活动，会议云集众多国内外电子信息产业链知名企业代表、嘉宾。

方正PCB研究院院长孙睿先生作为特邀嘉宾代表方正PCB在现场以《智能制造和可靠性在5G PCB中机遇和挑战》为题，围绕中国进入5G元年，5G通信设备和5G智能终端大幅增长，作为电子产品之母的PCB应该如何应对5G通信设备和消费终端的技术挑战和可靠性要求以及新一代PCB智能化工厂的技术特点和技术趋势与现场的专家、来宾进行分享、交流。

信息来源：CEIA电子智造微信公众号（CEIA-Masterinfo）